?!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD XHTML 1.0 Transitional//EN" "http://www.w3.org/TR/xhtml1/DTD/xhtml1-transitional.dtd"> 网上赌城gcgc6:LED显示芯片皱ؽƷ制造过程٦?网上赌城gcgc6行业ǸɴŮ֮ŻȡЧ资صֿ쿡ݡƮ,青海明创光电实业有限公司

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                LED显示芯片的制造过程概?/div>

                [ 信息发布:本站 | 发布时间:2020-05-08 | 浏览:659 ]

                总的来说?/span>LED制作流程分为两大部分?/span>

                首先在衬低上制ܾ콜氮化镓(GaN)基的晶圆,这个过程主要是在金属ԭԷԼһ有机化学气Ǵ󺺻һ沉积晶圆炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种纯的气体之后,按照工艺的要ٱ就可以逐步把外延片ֵָ做好。常用的衬底主要有ᓝ宝石、碳化硅和硅衬底,还?/span>GaAs?/span>AlN?/span>ZnO等材料?/span>

                MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及?/span>族的有机金属?/span>?/span>族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度ȴû˵和种类比例,从而控制镀膜成分、晶盦等质量?/span>MOCVD外延炉是制作LED外延?/span>最常用的设备?/span>

                然后是对LED PN结的两个120830204645293电极进行加工,电极加工也是制?/span>LED芯片的关键工序,包括渡洗、蒸镀、黄兦Ή、化学蚀刻、熔合、研磨;然后?/span>LED毛片进行划片、测诡和分选,就可以得жͽذ所需?/span>LED芯片。如果芯片Ϊ֮˸洗不够干净,蒸镀系统不正常,会I致蒸镀出来的金属层˶ǿͿ(指蚀刻后的电极塚会有脱落,金属层夡观变w,金泡等κЂ常?/span>

                蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片,因此会产生夹痕(在目检必须挑除H。黄光作业内容括烘烤、上光阻、照相桺光、显影等,若显影不完全及兡罩有破洞会有发光区残多出金属?/span>

                晶粒在前段制程中,各项制程如清һ、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等佡Ӝ业都必须使用镊һƬþ֮子及花篮、载具等Z因此会有晶粒电极刮伤情形发生?/span>